AMD Meluncurkan APU Tertanam Ultra-Daya Rendah: Mulai dari 6W

Meskipun tidak mendapatkan perhatian yang sama dengan penawaran mobile, desktop, atau server CPU profil tinggi mereka, divisi tertanam AMD adalah platform keempat yang penting bagi pembuat chip. Untuk itu, minggu ini perusahaan mengungkapkan prosesor Ryzen dengan daya terendah yang pernah ada, dengan seri chip tertanam baru yang dirancang untuk digunakan dalam sistem komersial dan industri ultra-kompak.

Chip yang dimaksud adalah AMD Ryzen Embedded R1102G dan SoCs AMD Ryzen Embedded R1305G. Bagian-bagian ini memiliki TDP 6 W atau 8 W – 10 W yang dapat dikonfigurasi. Kedua SoC menampilkan dua core Zen dengan atau tanpa multithreading secara bersamaan, grafis AMD Radeon Vega 3, 1 MB L2 cache, 4 MB L3 cache, satu saluran atau pengontrol memori dua saluran, dan dua port 10 GbE.

AMD mengatakan bahwa TDP rendah dan berkurangnya jumlah DIMM yang didukung (dalam hal R1102G) memungkinkan pembuat sistem untuk menyederhanakan desain mereka dan membuatnya lebih murah dibandingkan dengan mesin yang menjalankan prosesor AMD TDP Ryzen Embedded yang berkinerja lebih tinggi dan lebih tinggi.

Pelanggan pertama AMD yang menggunakan Ryzen Embedded R1102G dan SoCs Ryzen Embedded R1305G adalah Kontron, yang memiliki platform D3713-V / R Mini-ITX yang dapat diskalakan, dan Simply NUC, yang memiliki PC miniatur Red Oak. Pembuat lain mungkin mendapatkan motherboard 4×4 dari Sapphire berdasarkan APU Ryzen Embedded R1000-series AMD yang baru.

Kedua APU AMD Ryzen Embedded ultra-daya rendah akan tersedia untuk 10 tahun ke depan, yang berarti ketersediaan akan merentang hingga 2030.

Bacaan terkait:

Sumber: AMD