Hisense mengkonfirmasi peluncuran acara pada 3 April; Hisense U30 dengan perforasi dapat diumumkan
Melalui akun Weibo-nya, Hisense mengkonfirmasi bahwa acara peluncuran akan diadakan di China pada 3 April. Video teaser yang disajikan oleh perusahaan menunjukkan bahwa ia dapat meluncurkan smartphone dengan tampilan berlubang. Oleh karena itu, tampaknya perusahaan dapat mengumumkan Hisense U30, yang ditunjukkan pada Consumer Electronics Show (CES) 2019 pada bulan Januari dan Mobile World Congress (MWC) 2019 pada bulan Februari. Smartphone baru-baru ini disertifikasi oleh manajemen TENAA Cina.
Penggoda yang ditunjukkan di atas tidak mengandung informasi tentang nama ponsel, yang dapat diumumkan pada acara Hisense pada 3 April. Ada kemungkinan bahwa selain meluncurkan Hisense U30, perusahaan China juga dapat debut dengan telepon lain. Baru-baru ini Hisense HLTE216M / HLTE216T juga telah disetujui oleh TENAA. Ini adalah ponsel yang sama yang diperagakan sebagai Hisense Rock V.
Spesifikasi Hisense U30
Daftar Hisense U30 TENAA menunjukkan bahwa ia akan dilengkapi dengan layar LCD IPS 6,3 inci dengan resolusi 1080 x 2340 piksel. Chipset Snapdragon 675 akan dilengkapi dengan 6 GB RAM + 128 GB memori dan 8 GB RAM + 256 GB. ,
Ini akan menjadi kulit yang sporty dengan kamera ganda 48 megapiksel + 5 megapiksel dan pemindai sidik jari. Ini akan dilengkapi dengan penembak menghadap ke depan 20 megapiksel. Ponsel ini akan beroperasi dengan kapasitas baterai 4.500 mAh dengan dukungan pengisian cepat 18 watt. Hitam dan biru adalah dua edisi warna dari Hisense U30.
Spesifikasi Hisense Rock V
Hisense Rock V dilengkapi dengan water notch 6,2 inci dengan resolusi HD + 720 x 1520 piksel. Snapdragon 439 SoC akan memberi daya pada ponsel dengan baterai 5,360 mAh.
Ini akan dirilis dalam 4 GB dan 6 GB RAM dan 32 GB, 64 GB dan 128 GB model penyimpanan. Untuk memotret, akan dilengkapi dengan kamera ganda 13 megapiksel + kamera 2 megapiksel dan kamera depan 8 megapiksel. Emas dan Hitam adalah dua edisi Hisense Rock V.
(sumber)
