Toshiba Menampilkan Solusi Baru Ultra Compact NVMe SSD

Toshiba memamerkan jenis baru bentuk SSD NVMe selama KTT Memori Flash tahunan di Santa Clara sebelumnya hari ini. Dikenal secara resmi sebagai XFMEXPRESS, aksesori penyimpanan hampir identik dengan Kartu SD biasa, meskipun hanya sedikit lebih besar dan lebih tebal.

IKLAN

Untuk konteks, SSD BGA (Ball Grid Array) standar mengukur pada 11,5 x 13mm dengan antarmuka PCIe x2, sedangkan XFMEXPRESS baru sedikit lebih besar pada 18 x 14 x 1,4mm. Tidak seperti BGA SSD, bagaimanapun, form factor baru Toshiba tidak perlu disolder ke sistem, karena sifatnya yang berbentuk kartu. Berdasarkan diagram, ide di balik XFXEXPRESS adalah aksesibilitas dan hot-swapping. Ini menggunakan mekanisme tanpa alat yang tampaknya menggabungkan mekanisme retensi dan soket dari kedua M.2 SSD dan modul memori notebook.

Dari segi spesifikasi, Toshiba mengatakan bahwa XFMEXPRESS akan tampil pada level yang sama dengan BGA SSD, dan akan mendukung antarmuka PCIe 4.0 terbaru. Namun, Toshiba juga menegaskan bahwa XFMEXPRESS tidak akan dimaksudkan untuk berfungsi atau digunakan sebagai slot yang dapat diakses secara eksternal seperti kartu SD. Produsen PC masih akan diminta untuk membuka perangkat yang menampung perangkat penyimpanan untuk mendapatkan akses ke sana.

Toshiba tidak menentukan kapan tepatnya akan membawa XFMEXPRESS ke massa, dan terlalu dini untuk mengetahui apakah faktor bentuk baru ini akan dapat menikmati adopsi cepat oleh publik. Karena itu, tidak dapat diperdebatkan bahwa faktor bentuk baru ini memang memiliki manfaatnya jika dan ketika ia diadopsi.

Seperti yang ditunjukkan oleh AnandTech, ini membawa manfaat penyimpanan yang dapat diganti ke perangkat yang biasanya dibatasi oleh modul BGA SSD, eMMC, atau UFS. Selain itu, karena ukuran XFMEXPRESS, ini dapat memungkinkan OEM dan produsen PC untuk lebih mengurangi faktor bentuk produknya.

(Sumber: Toshiba melalui PCGamesN, AnandTech)