Intel meluncurkan prosesor Kaby Lake generasi ke-7
Prosesor Intel Core generasi ke-7 Intel yang akan datang, dengan nama sandi 'Kaby Lake', akan menargetkan komputer 4K, pembuat chip tersebut telah mengonfirmasi.
Perusahaan ini sangat menargetkan produktivitas ponsel, kinerja game, dan kemampuan video 4K dengan CPU baru, dan akan mengejar jadwal rilis yang agresif, katanya dalam briefing media yang diadakan minggu lalu.
Intel mengklaim prosesor barunya membanggakan peningkatan kinerja dua digit dari generasi sebelumnya, termasuk peningkatan produktivitas hingga 12% dan kinerja web 19% lebih cepat.
Chip baru ini mencakup beberapa teknologi baru, seperti mesin media baru untuk decoding video yang menawarkan daya tahan baterai 9,5 jam saat menonton video 4K, dan kemampuan untuk menyandikan video 4K satu jam hanya dalam 12 menit.
CPU seri Y tersedia dalam format Core-i7, Core-i5 dan Core-m3, sedangkan model seri-U tersedia dalam konfigurasi Core-i7, Core-i5 dan Core-i3. Semua CPU baru akan memiliki dual core, dengan hyperthreading dan dua saluran memori.
Prosesor Y-series memiliki frekuensi clock dasar 1.3GHz dan frekuensi single core maksimum 3.6GHz untuk unit Core-i7, sedangkan model U-series Core-i7 memiliki frekuensi dasar 2.7GHz dan frekuensi single core maks. dari 3.5GHz.
Berbeda dengan penundaan yang mengganggu chip Skylake tahun lalu, Intel berharap bahwa konsumen akan bisa mendapatkan perangkat mereka yang menjalankan CPU generasi ke-7 secepat bulan depan.
OEM diharapkan memulai perangkat pengiriman yang ditenagai oleh chip baru pada bulan September, dengan lebih dari 100 model dan desain yang berbeda tersedia pada waktunya untuk musim belanja liburan di Q4 2016.
Rentang ini akan mencakup lebih dari 50 perangkat 4K termasuk laptop, 2-in-1 dan convertibles, lebih dari 100 model dengan Windows Halo dukungan, dan lebih dari 120 desain yang kompatibel dengan standar Thunderbolt 3.0.
Mobilitas juga menjadi prioritas utama, dengan clamshell dengan ketebalan kurang dari 10mm, detachable dengan ketebalan kurang dari 7mm, dan convertible tertipis di dunia dengan ketebalan hanya 10mm.
Perusahaan akan merilis lebih banyak chip pada Januari 2017 untuk memenuhi kurung produk tambahan, termasuk SKU game dan chip kinerja tinggi untuk pengguna perusahaan dan workstation.
