Solusi pengenalan wajah baru tidak akan tertipu oleh topeng, foto resolusi tinggi, atau wajah yang dicetak 3D

Solusi pengenalan wajah baru tidak akan tertipu oleh topeng, foto resolusi tinggi, atau wajah yang dicetak 3D

trinamiX GmbH mengumumkan telah bergabung dengan Program Akselerator Perangkat Lunak Qualcomm untuk memungkinkan teknologi yang dipatenkan dalam pencitraan 3D dan teknologi penginderaan inframerah untuk digunakan di seluruh perangkat seluler sebagai standar emas baru untuk pengenalan wajah.

Ini akan memungkinkan mitra Qualcomm OEM untuk menggunakan milik trinamiX ‘Analisis Profil BalokTeknologi, yang mengekstrak tiga aliran data dari sistem kamera tunggal: gambar IR 2D, peta kedalaman 3D, dan klasifikasi bahan, sebagai solusi keamanan di perangkat seluler mereka.

Klasifikasi material dilakukan melalui algoritma eksklusif trinamiX yang berjalan pada Qualcomm Hexagon Processor pada platform seluler Qualcomm Snapdragon. Kemampuan ini untuk mengklasifikasikan dan mengidentifikasi bahan berdasarkan sifat fisik mereka sebagai hasil dari penelitian dan pengembangan trinamiX saat beroperasi sebagai anak perusahaan yang sepenuhnya dimiliki oleh perusahaan kimia BASF SE.

Melalui pendekatan baru terhadap keamanan ini, sekarang dimungkinkan untuk menggabungkan algoritme pengenalan wajah standar dari pihak ketiga mana pun dengan kemampuan untuk merasakan 'kulit hidup'. Yang terpenting, ini berarti ponsel tidak lagi bisa dibodohi untuk membuka kunci melalui topeng, cetak resolusi tinggi atau bahkan rendering 3D dari fitur wajah pemilik yang sah.

Ingmar Bruder, Managing Director dan pendiri trinamiX mengatakan:

Menggunakan teknologi pencitraan 3D kami yang dipatenkan, perangkat seluler yang ditenagai oleh Prosesor Hexagon di dalam platform seluler Snapdragon dapat mencapai tujuan yang sebelumnya tidak dapat dicapai – kemampuan untuk merasakan kulit hidup sebagai bagian dari pengenalan wajah yang aman.

Qualcomm juga mengumumkan peningkatan solusi keamanan mereka sendiri dalam prosesor Snapdragon mereka tahun lalu di Snapdragon Tech Summit.